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性能质飞跃:解读PCIe 4.0 SSD技术

今年五月,在2019台北电脑展上,群联携手 AMD,共同宣布PCIe 4.0 应用时代来临,共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈,目前AMD旗下支持PCIe 4.0的第三代处理器和X570系列主板已经全面开售,这也意味着PCIe 4.0正式进入实用阶段。与此同时,相关厂商也第一时间拿出了PCIe 4.0标准的SSD产品公布于世,这标志着SSD开始进入PCIe 4.0时代?

所谓PCIe也称PCI-Express全称(peripheral component interconnect express),它是一种高速串行计算机扩展总线标准,它原来的名称为“3GIO”,是由英特尔在2001年提出的,旨在替代旧的PCI,PCI-X和AGP总线标准。事实上,PCIe组建于1992年,由PCI-SIG(PCI特殊兴趣组织)认证发布后才改名为“PCI-Express”,简称“PCI-e”。它的主要优势就是数据传输速率高,而且还有相当大的发展潜力。

目前,目前PCIe成员包括英特尔、AMD、NVIDIA、惠普、戴尔、高通、联想、IBM等科技企业,PCI Express也有多种规格,从PCI Express x1到PCI Express x32,能满足将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。而目前的硬件主流标准是PCIe 3.0,其信号速率提升至8GT/s,约为上一代产品带宽的两倍,而且编码方式也改成了更高效的128b/130b模式,因此单通道单向带宽依然实现了接近翻倍的提升,16通道双向带宽高达31.5GB/s。

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